金年会金融界9月6日消息，有投资者在互动平台向晶盛机电提问：请介绍下半导体LAD设备产品行业状况，以及贵公司半导体LAD设备的开发进度金年会、技术优势和市场前景。
公司回答表示：公司在先进制程领域开发了8-12英寸减压硅外延设备金年会金年会、LPCVD以及ALD等设备金年会，目前公司半导体ALD设备处于验证阶段。从市场空间看，根据Maximize Market Research数据统计，全球半导体薄膜沉积设备市场规模从2017年的125亿美元提升至2020年的172亿美元，期间CAGR为11.2%。从细分产品结构来看，预计2025年国内PECVD、PVD、ALD设备的市场规模分别将达到46、29、18亿美元。ALD技术相较于CVD技术和PVD技术金年会，产业化应用起步时间较晚，但由于在先进制程节点下，原来用于成熟制程的溅射PVD、PECVD等工艺无法满足部分工序要求，因此需要引入ALD工艺。ALD设备凭借优良的膜厚精度控制、高覆盖率等特性，未来在先进存储、逻辑等领域渗透率有望逐步提升。