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金年会晶盛机电:ALD设备凭借优良的膜厚精度控制、高覆盖率等特性未来在先进存储、

  金年会同花顺300033)金融研究中心09月06日讯,有投资者向晶盛机电300316)提问, 请介绍下半导体LAD设备产品行业状况,以及贵公司半导体LAD设备的开发进度、技术优势和市场前景。

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好。公司在先进制程领域开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备,目前公司半导体ALD设备处于验证阶段。从市场空间看,根据Maximize Market Research数据统计,全球半导体薄膜沉积设备市场规模从2017年的125亿美元提升至2020年的172亿美元,期间CAGR为11.2%。从细分产品结构来看,预计2025年国内PECVD、PVD、ALD设备的市场规模分别将达到46、29、18亿美元金年会。ALD技术相较于CVD技术和PVD技术,产业化应用起步时间较晚,但由于在先进制程节点下,原来用于成熟制程的溅射PVD、PECVD等工艺无法满足部分工序要求,因此需要引入ALD工艺。ALD设备凭借优良的膜厚精度控制、高覆盖率等特性金年会金年会,未来在先进存储、逻辑等领域渗透率有望逐步提升。感谢您的关注。

  已有426家主力机构披露2024-06-30报告期持股数据金年会,持仓量总计8.35亿股,占流通A股67.80%

  近期的平均成本为22.81元。空头行情中,目前正处于反弹阶段,投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资金年会。该公司运营状况良好,多数机构认为该股长期投资价值较高。

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