金年会晶阳机电7月15日发布公告称,近日金年会,浙江晶阳机电股份有限公司(以下简称“公司”)与某半导体技术有限公司签订了《设备采购合同》金年会。合同名称:《设备采购合同》;甲方:某半导体技术有限公司;乙方:浙江晶阳机电股份有限公司;合同内容:甲方向乙方采购相关设备等事宜;金额:6780万元。
如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。未经《每日经济新闻》报社授权,严禁转载或镜像金年会,违者必究。
特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬金年会。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品金年会。